ITPC-B185-CP2
18.5" Full HD ARM painel tátil com Rockchip, IP65, Full Bonding
Computadores painel táctil
Características
- Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588 (até 8 núcleos, 2.4GHz)
- 18.5" Full HD ecrã (1920×1080), 350 cd/m², Full Bonding
- Toque capacitivo (processo Full Bonding)
- Até 8GB RAM, até 128GB eMMC armazenamento
- Até 2x Gigabit LAN, WiFi e Bluetooth integrados
- Painel frontal IP65, DC 9-15V
- NPU até 6 TOPS para tarefas de IA (RK3588)
3 anos
Garantia
Entrega
Rápida
Suporte
Em português
Especificações técnicas
Ecrã
18.5" IPS (1920×1080), 350 cd/m²
Toque
Capacitivo (Full Bonding)
Processador
Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588
Memória
Integrada 2GB / 4GB / 8GB
Armazenamento
eMMC integrada 16GB / 32GB / 64GB / 128GB
Rede
1x ou 2x Gigabit Ethernet (depende da configuração)
I/O
1x USB 3.0, 1x USB/OTG, 2x COM (RS-232/TTL), 1x RS485, 1x HDMI
Conectividade sem fios
WiFi e Bluetooth integrados
Alimentação
DC 9-15V
Dimensões
454 × 276 × 48mm
Recorte para encastrar
448 × 270mm (R8)
Peso
3.9 kg
Expansão e conectividade
1x TF Card (até 256GB)
1x Mini PCIe (variantes Dual LAN)
1x slot SIM (variantes Dual LAN)
Ambiente de operação
Temperatura de operação-10°C a+60°C
Temperatura de armazenamento-20°C a+70°C
Humidade5% - 95%
Sistemas operativos suportados
Android 11Android 12Ubuntu 18.04Ubuntu 20.04OpenHarmony
Aplicações
Painel HMIIoT GatewayKioskEdge AIDigital Signage
Descrição
ITPC-B185-CP2 é um painel tátil industrial Full HD de 18.5 polegadas da série CP2 ARM. Ecrã grande com tecnologia Full Bonding para quiosques de informação e HMI.